交控科技：融资净买入11.5万元，融资余额6106.31万元（07-27）

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交控科技融资融券信息显示，2023年7月27日融资净买入11.5万元；融资余额6106.31万元，较前一日增加0.19%

融资方面，当日融资买入122.85万元，融资偿还111.34万元，融资净买入11.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6106.31万元。

交控科技融资融券交易明细（07-27）

交控科技历史融资融券数据一览

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